傳統(tǒng)的無(wú)損探傷檢測(cè)方法包括肉眼檢查，直接視覺(jué)檢查，射線照相檢查，超聲探傷儀，磁粉探傷儀，滲透探傷儀和渦流探傷儀。用肉眼進(jìn)行肉眼檢查不能使用任何儀器和設(shè)備，但是肉眼不能穿透工件來(lái)檢查工件的內(nèi)部缺陷，而射線照相的方法可以通過(guò)各種儀器或設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，不僅可以檢查工件的內(nèi)部缺陷，也大大提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。

1，了解圖紙，掌握要求，確保探傷的準(zhǔn)確性

接到探傷任務(wù)后，有必要了解圖紙技術(shù)要求的焊接質(zhì)量。目前，鋼結(jié)構(gòu)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)以鋼結(jié)構(gòu)工程施工驗(yàn)收規(guī)范（GB 50205-95）為基礎(chǔ)。標(biāo)準(zhǔn)：按圖紙要求，焊接質(zhì)量等級(jí)為I級(jí)時(shí)，規(guī)范要求100％超聲波探傷；對(duì)于圖紙要求，當(dāng)焊接質(zhì)量等級(jí)為II級(jí)時(shí)，該規(guī)格要求20％的超聲波探傷；對(duì)于圖紙要求，當(dāng)焊接質(zhì)量等級(jí)為III級(jí)時(shí)，不需要進(jìn)行超聲波內(nèi)部缺陷檢查。

需要說(shuō)明的是，對(duì)于全熔透焊縫，采用超聲波試驗(yàn)，其檢出率以各焊縫長(zhǎng)度的百分比計(jì)算，且為200mm以上。對(duì)于局部探傷的焊縫，如果存在不允許的缺陷，應(yīng)在缺陷兩端的延伸部分增加探傷的時(shí)間。增加的長(zhǎng)度不得小于焊縫長(zhǎng)度的10％，且不得小于200 mm。當(dāng)仍然存在不能接受的缺陷時(shí)，應(yīng)對(duì)焊縫進(jìn)行100％檢查。其次，要及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷。碳素結(jié)構(gòu)鋼應(yīng)在焊接過(guò)程中冷卻至環(huán)境溫度。低合金結(jié)構(gòu)鋼焊接后可進(jìn)行24小時(shí)的焊接檢查。另外，應(yīng)知道待測(cè)工件的母材厚度，接縫類(lèi)型和凹槽類(lèi)型。到目前為止，我在實(shí)際工作中接觸到的絕大多數(shù)焊縫都是中板對(duì)接焊縫的接頭類(lèi)型，因此我主要總結(jié)一下焊縫探傷的操作。通常，母材的厚度在8-16mm之間，并且槽型具有I型，單V型和X型。

2，準(zhǔn)確定位，精細(xì)檢測(cè)，確保檢測(cè)精度

首先，修整檢測(cè)表面。焊接工作表面上的飛濺物，氧化皮，銹蝕和銹蝕應(yīng)去除，且光滑度通常低于▽4。焊縫兩側(cè)探傷表面的修復(fù)寬度通常大于或等于2kt。 + 50mm，（K：測(cè)頭K值，t：工件厚度）。通常，根據(jù)焊接的母材選擇K值為2.5的探針。例如：如果要測(cè)量的工件的母材厚度為10毫米，則焊縫的兩側(cè)應(yīng)拋光100毫米。

其次，偶聯(lián)劑的選擇應(yīng)考慮粘度，流動(dòng)性，附著力，對(duì)工件表面無(wú)腐蝕，易于清潔且經(jīng)濟(jì)�；�于上述因素，應(yīng)選擇糊劑作為偶聯(lián)劑。因?yàn)橘v金屬的厚度薄，所以檢測(cè)方向是一側(cè)和兩側(cè)。由于板厚小于20 mm，因此使用水平定位方法來(lái)調(diào)整儀器的掃描速度。

另外，在缺陷檢測(cè)過(guò)程中使用粗略和精細(xì)的缺陷檢測(cè)。為了大致了解缺陷的存在和分布，定量，定位是精細(xì)的缺陷檢測(cè)。鋸齒掃描，左右掃描，前后掃描，拐角掃描和環(huán)繞掃描用于發(fā)現(xiàn)各種缺陷并判斷缺陷的性質(zhì)。記錄檢測(cè)結(jié)果，并評(píng)估和分析內(nèi)部缺陷（如果發(fā)現(xiàn)）。對(duì)接接頭內(nèi)部缺陷的分類(lèi)應(yīng)符合現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)gb11345-89手動(dòng)超聲探傷方法和鋼焊縫探傷結(jié)果的分類(lèi)，以判斷焊接是否合格。缺陷超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)當(dāng)向車(chē)間發(fā)出整改通知書(shū)，整改后應(yīng)進(jìn)行復(fù)檢，直到合格為止。

3，焊縫常見(jiàn)缺陷分析及對(duì)策

普通焊縫的常見(jiàn)缺陷是：氣孔，夾渣，不完全熔深，不完全熔合和裂紋。到目前為止，還沒(méi)有成熟的方法可以準(zhǔn)確地評(píng)估缺陷的性質(zhì)。僅根據(jù)缺陷波的形狀和從熒光屏獲得的反射波的高度，結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝，來(lái)綜合評(píng)估缺陷。

（1）氣孔

單孔回波高度低，波形為單縫，相對(duì)穩(wěn)定。從各個(gè)方向來(lái)看，反射波大致相同，但是隨著探針的一點(diǎn)移動(dòng)而消失。一簇反射波將出現(xiàn)在致密的孔中。波高隨孔的大小而變化。當(dāng)探針在固定點(diǎn)旋轉(zhuǎn)時(shí)，它將一次又一次地上升和下降。

造成這種缺陷的主要原因是：焊接材料未按照規(guī)定的溫度干燥，焊條的涂層變質(zhì)和掉落，焊芯被腐蝕，焊絲未清理，電流過(guò)大手工焊接時(shí)電弧過(guò)長(zhǎng)，埋弧焊中電壓過(guò)高或電網(wǎng)電壓波動(dòng)太大，氣體保護(hù)焊中保護(hù)氣體的純度低。如果焊縫中有氣孔，則會(huì)破壞焊縫金屬的致密性，減小焊縫的有效橫截面積，并降低機(jī)械性能。特別是，當(dāng)有鏈孔時(shí)，彎曲和沖擊韌性將大大降低。

防止此類(lèi)缺陷的措施是：不要使用帶有涂層開(kāi)裂，剝落，變質(zhì)和芯腐蝕的焊條，生銹的焊絲只能在除銹后使用。所用的焊接材料應(yīng)按照規(guī)定的溫度進(jìn)行干燥，并清潔溝槽及其兩側(cè)，并選擇適當(dāng)?shù)暮附与娏鳎�電弧電壓和焊接速度�?/span>

（2）夾渣：

點(diǎn)渣夾雜物的回波信號(hào)與點(diǎn)孔相似。條狀?yuàn)A雜物的回波信號(hào)多數(shù)為鋸齒形，幅度較低，波形大多為樹(shù)枝狀。主峰邊緣有小峰。從不同方向進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，探頭的平移幅度會(huì)發(fā)生變化，并且反射幅度會(huì)有所不同。

造成這種缺陷的原因包括：焊接電流太小，速度太快，熔渣浮起太少，每一層的焊接邊緣和焊縫不干凈，金屬和焊接材料的化學(xué)成分不合適，高硫和高磷等。 。預(yù)防措施如下：正確選擇焊接電流，焊接零件的坡口角不要太小，焊接前必須清理坡口，多層焊接時(shí)必須逐層清除焊渣，合理選擇帶材輸送角的焊接速度。

（3）不完全滲透：

當(dāng)探頭平移時(shí)，波形是穩(wěn)定的，當(dāng)檢測(cè)到焊縫的兩側(cè)時(shí)，反射幅度可以大致相同。這種缺陷不僅降低了焊接接頭的力學(xué)性能，而且在間隙和不完全熔深的端部形成應(yīng)力集中點(diǎn)，往往在加載后引起裂紋，是一種危險(xiǎn)的缺陷。

超聲波測(cè)試在焊接質(zhì)量的無(wú)損檢測(cè)中的作用，其原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或帶鋼移動(dòng)速度太快，坡口角度小，帶材移動(dòng)不正確，電弧吹偏。預(yù)防措施是：合理選擇溝槽類(lèi)型，裝配間隙和正確的焊接工藝。

（4）融合不足

探頭平移時(shí)，波形相對(duì)穩(wěn)定。當(dāng)在兩側(cè)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，反射幅度是不同的，有時(shí)只能從一側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。原因如下：凹槽不干凈，焊接速度過(guò)快，電流過(guò)小或過(guò)大，焊條角度不正確，電弧吹偏。預(yù)防措施：正確選擇溝槽和電流，清潔溝槽，正確操作以防止焊接偏差等。

（5）裂紋

回波高度大，波幅寬，會(huì)有多個(gè)峰值。探頭移動(dòng)時(shí)，反射波會(huì)不斷改變振幅，探頭旋轉(zhuǎn)時(shí)，波峰會(huì)上下移動(dòng)。裂紋是最危險(xiǎn)的缺陷之一。它不僅降低了焊接接頭的強(qiáng)度，而且在裂紋的末端還具有尖銳的針口。焊件加載后，會(huì)引起應(yīng)力集中并成為結(jié)構(gòu)斷裂的起點(diǎn)。